【英文标准名称】:Electrodepositedcopperfoilforprintedwiringboards
【原文标准名称】:印制电路板用电积铜箔
【标准号】:JISC6512-1992
【标准状态】:作废
【国别】:日本
【发布日期】:1992-01-01
【实施或试行日期】:1992-01-01
【发布单位】:日本工业标准调查会(JISC)
【起草单位】:Electronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:材料(按形状分);电解镀层;铜;印制电路基板;箔;过渡金属元素
【英文主题词】:electrodeposition;;;foil;materialsbyform;
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:11P;A4
【正文语种】:日语